A股科技成长赛道现在是资金心头好，CPO技术成了“黄金赛道”！原来新易盛、中际旭创和天孚通信这“易中天”三只股风光无限，现在它们在高位横盘整理啦，新的机会来了，CPO技术“新三剑客”和十大潜力股浮出水面！

CPO技术可不得了，它把光引擎和芯片共封装在一起。这一封装可带来了大好处，功耗直接降低了30%，速率更是突破了1.6Tb/s。现在AI算力需求爆发，CPO技术完美适配，产业化进程就像坐上了火箭，全面加速推进。

先说说华工科技，它是华为昇腾链的核心伙伴呢。子公司华工正源在2025CIOE上干了件大事，首发了行业首款3.2T CPO光电产品。这产品用独特的封装技术，把信号传输距离一下子缩短了90%，高算力场景里让人头疼的延迟痛点就这么被彻底解决了。

而且华工科技厉害的地方在于，它实现了从激光器、硅光芯片到模块的全链条覆盖。2025年Q1的时候，光芯片业务收入占比超过了56%，净利润同比增幅特别显著。更让人期待的是，1.6T CPO模块马上就要进入送样阶段了。

光迅科技是国内少数能实现光芯片自主可控的领军企业。它有央企背景，在行业内完成了垂直整合。它是国内唯一能实现CPO激光芯片量产的厂商，25G DFB激光芯片自给率在行业里领先。CPO用激光器阵列已经适配了华为昇腾910B芯片组，良率突破了85%。2025年新增CPO专利85件，在国内排第一。400G硅光模块已经开始批量交付了，1.6T模块也已经实现小批量供货。

光库科技在CPO核心器件领域那可是打破了海外垄断。它是全球仅三家掌握高速铌酸锂调制器技术的企业之一。它的CPO方案传输损耗仅0.5dB/cm，而国际平均水平是1.2dB/cm，远远优于国际水平。它已经成为了亚马逊CPO项目的一级供应商，产品适配800G及以上的光模块，能降低全周期成本40%。

联特科技凭借自主硅光平台，成了CPO领域的“价格颠覆者”。它的模块成本比传统方案低25%。2025年的时候，成功拿下了Meta 15万只800G CPO订单，股价季度涨幅达到了138%。硅谷研发中心有大量的技术储备，这些储备支撑着它实现100G到800G全系列产品的批量交付。

剑桥科技以液冷技术突破了CPO散热瓶颈。它推出的全球首款3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎，能效低至5pJ/bit，和传统模块相比，功耗降低了70%。就因为这技术的独特性，获得了微软Azure亚太区独家供应资格，在高端市场构建起了很强的竞争壁垒。

仕佳光子是国内唯一实现PLC/AWG芯片量产的厂商。PLC分路器芯片在国内的市占率排第一。它的400G/800G AWG组件已经批量供货给全球主流的光模块企业。作为CPO封装核心组件供应商，深度受益于行业的量产浪潮。美国子公司进行本地化运营，打开了海外市场空间。

源杰科技是激光器芯片国产替代的核心标的。它是国内首家发布4.8Tbps CPO整机系统的。10G、25G激光器芯片出货量在国内稳居第一，100G EML芯片通过了头部客户的验证，300mw高功率CW光源技术有了突破，为CPO适配奠定了基础。它还参与了中国移动、腾讯云的集采。

云南锗业是CPO上游材料领域的“隐形冠军”。在A股里，它的磷化铟产能排名第一，达到了15万片/年。磷化铟是10G以上高速光芯片的关键衬底材料，电子迁移率优势明显，不可替代。它稳定供应磷化铟，为国产光芯片的量产提供了核心材料保障。

罗博特科通过控股ficonTEC掌握了CPO封装设备的话语权。它的硅光设备全球市占率达到了50%。研发的CPO自动化封装设备精度达到了±0.5μm，完美匹配共封装所需要的超高精度要求。在产业链扩产阶段，它是关键的受益方。

中瓷电子在CPO封装陶瓷外壳领域构建了技术壁垒。它的氮化铝陶瓷基板解决了CPO高热密度散热难题。产品已经进入了国内主流光模块厂商的供应链。随着800G/1.6T CPO量产落地，陶瓷外壳的需求会迎来爆发式增长。

不过，这个板块也藏着不少风险呢。技术层面上，如果3.2T等高端产品的量产良率没有达到预期，业绩释放就会直接受到影响。市场端，全球的光模块厂商都在加速布局，这样很可能会引发价格战，把行业利润率给挤压了。估值层面，现在板块热度已经部分反映了乐观预期，要是AI算力需求落地的节奏放缓，就容易引发情绪性回调。投资者可得聚焦客户验证进度与技术量产能力，理性把握布局时机。