液冷+CPO+PCB+铜箔+铜缆，中报预增最快的公司（最新）
一、PET铜箔
主要逻辑：PET铜箔因轻量、高安全与高能量密度优势，在AI与新能源领域需求激增，正加速取代传统铜箔。受益于算力扩张与技术升级，龙头企业业绩有望高速增长，未来3-5年CAGR或超40%。
中报预增最快公司：
①【英联股份】预计中报净利润2300万元至2800万元，增长幅度为361%—461
②【光华科技】预计中报净利润5100万元至5800万元，增长幅度为375%—440%
③【远东股份】预计中报净利润1.2亿元至2.0亿元，增长幅度为192%—254%
二、液冷服务器
主要逻辑：液冷服务器已成AI算力核心支撑，因高效散热与节能优势取代风冷成为趋势。AI芯片功耗持续攀升，推动液冷向智能化与高密度演进，市场年复合增速或超50%。行来龙头凭技术与订单双驱动，净利有望实现数倍增长，行业空间巨大。
中报预增最快公司：
①【硕贝德】预计中报净利润3000万元至3500万元，增长幅度为867%—1028%
②【闻泰科技】2025年中报归母净利润 3.9亿元到 5.85亿元，同比增加 178%到 317%
③【金田股份】归母公司净利润34,000万元到 40,000 万元，与上年同期相比，增长176.66%到225.48%
三、PCB（印制线路板）
主要逻辑：PCB是AI产业链核心，受AI算力带动向高密度、高频高速升级。2024年全球产值735.65亿美元，2024-2029年CAGR 5.2%，其中AI服务器18层以上多层板CAGR达16%，HDI板6.4%。
中报预增最快公司：
①【生益电子】2025中报净利润5.31亿元，同比增长452.1%
②【骏亚科技】预计中报净利润3600万元至4200万元，增长幅度为320%—357%
③【华正新材】预计中报归母净利润3700万元至4700万元，增长幅度为271%—371%
四、CPO（共封装光学）
主要逻辑：CPO将光引擎与芯片一体化封装，大幅优化AI算力传输能效与延迟，正引领产业升级。预计2025-2035年市场CAGR达29%。
中报预增最快公司：
①【永鼎股份】2025年中报归母净 利 润 2.6亿 元 到 3.2亿元，同比增加 731%到 922%
②【生益电子】2025中报净利润5.31亿元，同比增长452.1%。
③【新易盛】2025年中报预计净利润37亿—42亿，同比增长：327.68%-385.47%
五、铜缆高速连接
主要逻辑：铜缆高速连接支撑AI算力互连，速率正由112G跃升至224G、448G。国内市场预计2025年破百亿，2028年逼近200亿，CAGR超25%。龙头凭技术与产能双驱动高增，但仍需防范硅光替代冲击。
中报预增最快公司：
①【宝胜股份】预计中报净利润5000万元至7500万元，增长幅度为168%—302%
②【远东股份】预计中报净利润1.2亿元至2.0亿元，增长幅度为192%—254%
③【金田股份】2025年中报预计归母净利润3.4亿元到 4亿元，与上年同期相比，增长176.66%到225.48% #财经#
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