一、半导体材料领域

在半导体产业链的上游材料环节，中晶科技与有研新材凭借技术突破和市场拓展，展现出惊人的成长爆发力。

中晶科技（003026.SZ）以半导体硅材料及功率芯片为核心赛道，其预告净利润同比增幅高达184.47%，成长动能显著。公司在技术层面掌握两大核心竞争力：一是磁控直拉法（MCZ）拉晶技术，能精准控制硅晶体的纯度与均匀性，为后续芯片性能打下基础；二是金刚线多线切割工艺，可高效将硅棒加工为薄片，提升材料利用率与生产效率。依托这些技术，中晶科技构建了从晶棒到研磨片、抛光片再到功率器件的全产业链布局，产品广泛应用于功率二极管、晶体管、大功率整流器等关键元件，下游客户覆盖微波炉、激光打印机等消费电子设备制造商，形成了“技术-产品-市场”的良性循环。

有研新材（600206.SH）则在集成电路材料领域多点开花，其预告净利润增幅达240.00%，成长速度令人瞩目。公司的核心优势体现在三大领域：其一，国内率先突破12英寸硅片技术研发，打破海外垄断，为高端芯片制造提供关键材料支撑；其二，铜系、钴、钽等高端靶材通过国际先进逻辑芯片与存储芯片客户验证，产能正快速释放，加速国产替代进程；其三，控股股东作为全球最大晶圆再生制造企业，市占率高达30%，为公司提供技术协同与市场资源支持。此外，其核心技术曾获中国专利金奖，彰显了深厚的研发实力。

二、分立器件与功率半导体

分立器件与功率半导体是电子设备的“电力心脏”，闻泰科技在此领域展现出全球竞争力。

闻泰科技（600745.SH）聚焦MOSFET、GaN（氮化镓）、SiC（碳化硅）、IGBT等核心功率器件，预告净利润同比增幅达317.00%，业绩增速领跑行业。作为2023年全球第三大功率分立器件厂商，公司的核心优势体现在三大方面：一是车规级产品占比高达62.03%，客户覆盖特斯拉、比亚迪等头部车企，深度绑定新能源汽车产业链的高增长红利；二是采用IDM（垂直整合制造）模式，整合芯片设计、制造、封测全环节，实现品质管控与成本优化；三是90%的产品符合车规级严苛标准，且SiC二极管已实现量产，凭借其高频、高效特性推动产品毛利率持续提升，巩固市场地位。

三、半导体设备

半导体设备是芯片制造的“工业母机”，金海通在测试设备领域的表现尤为突出。

金海通（603061.SH）专注于半导体测试分选机业务，预告净利润同比增幅达111.71%，成长势头稳健。作为国家级“专精特新小巨人”企业，其产品覆盖封测厂、IDM企业及芯片设计公司等全产业链客户，且已出口至欧美、东南亚等国际市场，全球化布局初显。公司的测试设备在汽车电子、5G通信等高速增长领域深度应用，尤其在高端芯片测试需求上，技术适配性强，能满足高精度、高可靠性的测试标准，为芯片良率提升提供关键支撑，成为半导体设备国产替代的重要力量。

四、数字芯片设计

数字芯片是信息处理的“大脑”，多家企业在细分领域展现出领先优势。

瑞芯微（603893.SH）主打AIoT SoC芯片（智能应用处理器），预告净利润同比增幅达195.00%，是国内AIoT芯片领域的领军者。其RK系列处理器凭借高性能与低功耗特性，广泛赋能汽车电子（如车载娱乐系统）、机器视觉（如智能摄像头）、智能家居（如智能音箱）等场景，客户涵盖华为、小米等科技巨头，深度融入万物互联生态。

澜起科技（688008.SH）专注于内存接口芯片，尤其在DDR5 RCD/DB领域占据全球主导地位，市占率达36.8%，预告净利润同比增幅达102.36%。公司的核心竞争力体现在技术前瞻性：DDR5第二、三代芯片出货占比持续提升，PCIe 5.0 Retimer芯片加速放量，同时深度参与JEDEC（全球半导体标准组织）标准制定，其DDR4全缓冲架构技术获国际专利，奠定了全球技术话语权。

炬芯科技（688049.SH）深耕智能音频SoC芯片，预告净利润同比增幅达122.28%。公司的蓝牙音频芯片市占率领先，终端客户包括索尼、华为、小米等，广泛应用于TWS耳机、智能穿戴设备等消费电子品。其低功耗技术突破显著，在保证音质的同时延长设备续航，加速了高端音频芯片的国产替代进程。

思特威-W（688213.SH）聚焦CMOS图像传感器（CIS），预告净利润同比增幅达180.00%。作为全球安防监控CIS市场前三的企业，其产品已应用于大华股份的监控设备、大疆无人机的视觉系统等。公司的超宽动态范围技术适配车载视觉场景，可在强光、逆光环境下清晰成像；近红外感度的提升则拓展了机器视觉新场景，为工业检测、自动驾驶等领域提供关键视觉支撑。

泰凌微（688591.SH）是全球物联网芯片品类最齐全的企业之一，预告净利润同比增幅达267.00%。其芯片覆盖智能零售（如电子价签）、医疗健康（如远程监测设备）等多元场景，客户包括阿里、涂鸦智能等平台型企业。核心参数达到国际先进水平，在蓝牙、Zigbee等无线通信协议上实现技术突破，加速了物联网芯片的国产替代。

恒玄科技（688608.SH）是TWS耳机主控芯片的龙头企业，预告净利润同比增幅达106.45%，客户覆盖三星、OPPO、小米等主流消费电子品牌。公司的AI语音交互芯片已导入智能家居领域，支持远场语音控制；超低功耗技术领先行业，可适配AR/VR设备的续航需求，成为消费电子与智能穿戴领域的核心芯片供应商。

五、模拟芯片设计

模拟芯片是电子设备的“神经末梢”，在电源管理、传感器等领域不可或缺。

芯朋微（688508.SH）专注于电源管理芯片（PMIC），预告净利润同比增幅达104.00%。其家电PMIC产品市占率位居行业第一，客户包括美的、格力等家电巨头；工业级产品成功突破光伏逆变器市场，凭借高低压集成技术平台降低设备功耗，性能对标国际品牌，正逐步替代进口产品，在新能源与工业控制领域打开增长空间。

芯动联科（688582.SH）深耕MEMS惯性传感器（陀螺仪/加速度计），预告净利润同比增幅达199.37%，是国家级专精特新“小巨人”企业。其高精度MEMS传感器解决了传统传感器微型化难题，可应用于自动驾驶（车身姿态控制）、工业机器人（运动精度校准）等场景，技术通过军工认证，在高端装备领域展现出不可替代性。

六、集成电路制造

集成电路制造是芯片产业链的核心环节，晶合集成在晶圆代工领域快速崛起。

晶合集成（688249.SH）专注于150-40nm制程的晶圆代工业务，预告净利润同比增幅达108.55%。作为安徽省首家12英寸晶圆代工厂，公司在显示驱动芯片（DDIC）领域市占率全球前五，深度绑定面板产业优势；同时积极拓展MCU（微控制器）、CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理芯片）等平台，产品覆盖消费电子、汽车电子等多元领域。其车规级工艺已通过认证，为切入新能源汽车供应链奠定基础，持续提升制造产能与技术能级。